21 Août 2018  |  Galvanoplastie
Publié dans Oberflächen POLYSURFACES 02/2018

Deutlich selektiveres Hartgoldverfahren durch Inhibitorzusätze

Umicore Electroplating bietet nun die Gelegenheit einer weiteren Reduktion des Goldeinsatzes durch eine stark reduzierte galvanische Abscheidung in der Auslaufzone von selektiv beschichteten Steckverbinderkontakten. Möglich ist dies durch die Zugabe von Inhibitorzusätzen in die galvanischen Goldelektrolyte.

La société Umicore Electroplating permet de diminuer encore l’utilisation de l’or en réduisant la séparation galvanique dans la zone de dégagement de contacts de connecteurs revêtus de manière sélective. Ceci est possible en ajoutant des inhibiteurs dans l’électrolyte d’or galvanique.

Das Ziel in der Galvanik, möglichst wenig Gold bei einer Goldbeschichtung einsetzen zu müssen, ist so alt wie das Verfahren der Beschichtung selbst. Gerade im technischen Bereich, stehen die Eigenschaften im Vordergrund. Eine einfache Schichtdickenreduzierung im Funktionsbereich kann oftmals auch Qualitätseinbussen nach sich ziehen. Andere Möglichkeiten, wie optimierte Schichtsysteme, müssen oft erneut und aufwändig qualifiziert werden. Die Hochgeschwindigkeitsabscheidung in Verbindung mit der modernen Anlagentechnik (Tauchtiefe, Maskierung, Brush) ermöglicht bereits hochselektive Beschichtungen im Funktionsbereich von Steckverbindern. Sie kommt jedoch auch an ihre Grenzen und hat keinen positiven Effekt mehr auf die Kosten-Nutzen-Rechnung.
 
Reduzierter Goldverbrauch durch scharfe Randabgrenzung (= geringere Auslaufzonenbreite) am Beispiel eines FPC-(Flexible Printed Circuit-)Steckers.
 
 
Möglich ist eine grosse Goldersparnis
Ausgangspunkt ist das altbewährte und von den Kunden sehr geschätzte «Auruna 8100», das zur Abscheidung von Hartgoldüberzügen in Hochgeschwindigkeitsanlagen eingesetzt wird. Dieser bewährte Elektrolyt ist aus vielerlei Aspekten die ideale Basis für das neue Verfahren:
  • Breiter Arbeits- beziehungsweise Einsatzbereich (Parameter / Anlagetechnik)
  • Langlebig (robust gegen Verunreinigungen)
  • Vollständige analytische Kontrolle
  • Langjährige Erfahrung (breiter Einsatz im Kundenstamm)
Die umfassenden Kenntnisse zum «Auruna 8100»-Verfahren haben bei der Entwicklung der neuen Zusätzen eine grosse Rolle gespielt. Dabei wurde höchster Wert auf den Erhalt der Elektrolyteigenschaften (Geschwindigkeit, Arbeitsfenster) sowie der Schichteigenschaften gelegt. Die Goldersparnis wird dank der Inhibitorzusätze durch eine verbesserte und scharfe Randabgrenzung der selektiven Flächen ermöglicht. Dadurch zeigt sich eine reduzierte Auslaufzonenbreite, die unter dem Mikroskop deutlich sichtbar wird.
Untersuchungen haben gezeigt, dass unter Laborbedingungen eine Goldersparnis von bis zu 20% (bezogen auf die Auslauffläche) erreicht werden konnten. Der Fokus der Entwicklung lag klar auf dem Erhalt der Schichtqualität bei gleichzeitiger Edelmetalleinsparung. In der praktischen Anwendung rechnet Umicore Electroplating, dass der Anwender seine Ausgaben für Gold mit dem neuen Verfahren um etwa 5 bis 10% reduzieren kann.
 
Friedrich Talgner, Bereichsleiter Technische Anwendungen.
 
 
Einsatz im realen Umfeld zeigen erste Erfolge
«Es ist wichtig, dass die Schichteigenschaften des von uns neu überarbeiteten Verfahrens zu jeder Zeit erhalten bleiben. Die entwickelten Zusätze sind zwar im Elektrolyt elektrochemisch aktiv, werden jedoch nicht in die Schichten eingebaut», erklärt Friedrich Talgner, Bereichsleiter Technische Anwendungen.
Das neue Verfahren lässt sich problemlos in bestehende Produktionsabläufe integrieren. Die Anpassungen werden in Absprache mit dem technischen Service von Umicore durchgeführt – unerheblich, ob für Bestands- oder Neukunden.
Friedrich Talgner ist positiv angetan von der neuen Entwicklung: «Das Upgrade unseres Auruna 8100-Verfahrens unterstützt die weitere Marktakzeptanz und Wettbewerbsfähigkeit und schafft eine klassische Win-Win-Situation für unsere Kunden und für uns.»
 
In Kürze
Die Umicore Galvanotechnik GmbH ist innerhalb des Umicore-Konzerns die Geschäftszentrale der Business Unit Electroplating und damit weltweit verantwortlich für die Produktentwicklung, die Herstellung sowie die Vertriebs- und Servicekoordination in rund 60 Ländern der Welt. Die Geschichte des Unternehmens in Schwäbisch Gmünd besitzt eine lange Tradition und reicht bis zum Jahr 1888 zurück. Als Scheideanstalt für Edelmetalle gegründet, präsentiert man sich heute als ein weltweit führendes Unternehmen im Bereich der Edelmetall-Galvanotechnik. Die Umicore Galvanotechnik GmbH ist eine 100%ige Tochter der Allgemeine Gold- und Silberscheideanstalt AG, Pforzheim, deren Mehrheitseigner wiederum der Umicore-Konzern ist.
Die galvanotechnische Beschichtung wird heute gern als Querschnittstechnologie bezeichnet, da sie Anwendung auf fast allen Produkten des täglichen Gebrauchs findet beziehungsweise deren Produktion erst ermöglicht. Fast alle namhaften Hersteller der Kommunikations-, Automotive- und Schmuckindustrie beziehen direkt oder indirekt Bauteile, die mit Hilfe von Umicore-Produkten beschichtet wurden. Umicore Electroplating bewegt sich in einem spezifischen Nischenbereich, der im Wesentlichen durch edelmetallbasierte Schichtkombinationen definiert ist und nimmt dort eine führende Position ein.
 
 
Umicore Galvanotechnik GmbH
Friedrich Talgner
D-73525 Schwäbisch Gmünd
friedrich.talgner@eu.umicore.com
 
CH-Vertretung:
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9545 Wängi
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Fax 052 369 70 79
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29 Mai 2018  |  Galvanoplastie

Trommelanodisieren schafft Durchbruch in die Grossserie

L’éloxage permet de teinter l’aluminium dans de nombreuses couleurs bigarrées et lumineuses. Les pièces ainsi traitées sont non seulement éminemment décoratives, mais en raison de leur dureté et de la résistance aux rayures de leur surface, elles sont également à stables à l’usure et à la corrosion. Dans l’éloxage classique, il faut placer manuellement les pièces sur des supports conducteurs. Étant donné que pour des raisons économiques, ceci n’est pas réalisable pour des petites pièces, la société Stadler AG mise sur l’anodisation au tambour, qui permet d’éloxer des matériaux en vrac et est donc particulièrement économique.
10 Janvier 2017  |  Galvanoplastie

Des solutions de pointe pour le traitement des surfaces

Le dépôt de couches métalliques fonctionnelles ou décoratives sur des objets en métal ou en plastique est une technologie complexe nécessitant le déploiement d’une succession de bains chimiques. Ceci crée un milieu corrosif, voire nocif pour la santé, qui nécessite une surveillance étroite ainsi que des soins permanents. Pour la construction d’équipements automatiques devant fonctionner à long terme dans ces circonstances, il est recommandé de se fier à des spécialistes expérimentés disposant d’un large savoir-faire.
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